Tenir una comprensió bàsica de la terminologia de les plaques de circuits impresos pot fer que treballar amb una empresa de fabricació de PCB sigui molt més ràpid i fàcil. Aquest glossari de termes de plaques de circuits us ajudarà a entendre algunes de les paraules més comunes de la indústria. Tot i que aquesta no és una llista exhaustiva, és un recurs excel·lent per a la vostra referència.
Estar en sintonia amb el fabricant contractat (CM) és imprescindible per crear una materialització precisa de la intenció de disseny sense patir per errors innecessaris.retards en les cotitzacions, redissenys i/o canvis de direcció. La precisió en la comunicació entre totes les parts interessades en el desenvolupament de la vostra junta és la clau.
Llista de terminologia important del disseny de PCB
Terminologia de plaques de circuits impresos
Alguns termes clau de les plaques de circuits impresos se centren en descriure l'estructura física d'una placa de circuit imprès. Aquests termes també es fan referència en el disseny i la fabricació, per la qual cosa és important aprendre'ls primer.
Capes:Totes les plaques de circuit estan construïdes en capes, i les capes es pressionen juntes per formar unapilamentCada capa inclou coure gravat, que forma els conductors a la superfície de cada capa.
Abocament de coure:Zones d'una placa de circuit imprès (PCB) que estan omplertes amb grans regions de coure. Aquestes regions poden tenir una forma estranya.
Traces i línies de transmissió:Aquests termes s'utilitzen indistintament, especialment per a PCB avançades d'alta velocitat.
Senyal vs. capa plana:Una capa de senyal està pensada per transportar només senyals elèctrics, però també pot tenir polígons de coure que proporcionen terra o energia. Les capes planes estan pensades per ser plans complets sense cap senyal.
Vies:Es tracta de petits forats en una placa de circuit imprès que permeten que una traça es mogui entre dues capes.
Components:Es refereix a qualsevol part que es col·loca en una placa de circuit imprès (PCB), inclosos components bàsics com ara resistències, connectors, circuits integrats i molt més. Els components es poden muntar soldant-se a la superfície (components SMD) o amb cables que es solden en forats de coure (components de forat passant) a la placa de circuit.
Coixinets i forats:Tots dos s'utilitzen per muntar components a la placa de circuit i s'utilitzen com a ubicació per aplicar soldadura.
Serigrafia:Aquest és el text i els logotips impresos a la superfície d'una placa de circuit imprès. Conté informació sobre els esquemes dels components, logotips de l'empresa o números de peça, designadors de referència o qualsevol altra informació necessària per a la fabricació, el muntatge i l'ús regular.
Designadors de referència:Aquests indiquen al dissenyador i a l'assemblador quins components es col·loquen en diferents ubicacions de la placa de circuit. Cada component té un designador de referència, i aquests designadors es poden trobar als fitxers de disseny del programari ECAD.
Màscara de soldadura:Aquesta és la capa superior d'una placa de circuit imprès (PCB) que dóna a la placa de circuit el seu color característic (normalment verd).
Data de publicació: 14 de febrer de 2023