Tractament superficial de PCB de gir ràpid HASL LF RoHS

El procés HASL de la placa de circuits electrònics generalment es refereix al procés HASL de pad, que consisteix a recobrir estany a la zona del pad a la superfície de la placa de circuits electrònics. Pot tenir un paper anticorrosió i antioxidant, i també pot augmentar la zona de contacte entre el pad i el dispositiu soldat i millorar la fiabilitat de la soldadura. El flux específic del procés inclou múltiples passos com la neteja, la deposició química de l'estany, el remull i l'esbandida. Després, en un procés com la soldadura per aire calent, reaccionarà per formar una unió entre l'estany i el dispositiu d'empalmament. La polvorització d'estany a les plaques de circuits electrònics és un procés d'ús comú i s'utilitza àmpliament en la indústria de fabricació d'electrònica.

El HASL de plom i el HASL sense plom són dues tecnologies de tractament de superfícies que s'utilitzen principalment per protegir els components metàl·lics de les plaques de circuits de la corrosió i l'oxidació. Entre elles, la composició del HASL de plom està composta per un 63% d'estany i un 37% de plom, mentre que el HASL sense plom està compost per estany, coure i alguns altres elements (com ara plata, níquel, antimoni, etc.). En comparació amb el HASL a base de plom, la diferència entre el HASL sense plom és que és més respectuós amb el medi ambient, ja que el plom és una substància nociva que posa en perill el medi ambient i la salut humana. A més, a causa dels diferents elements que conté el HASL sense plom, les seves propietats de soldadura i elèctriques són lleugerament diferents, i cal seleccionar-lo segons els requisits específics de l'aplicació. En general, el cost del HASL sense plom és lleugerament superior al del HASL de plom, però la seva protecció ambiental i practicabilitat són millors, i cada cop és preferit per més usuaris.

Per complir amb la directiva RoHS, els productes de plaques de circuits impresos han de complir les condicions següents:

1. El contingut de plom (Pb), mercuri (Hg), cadmi (Cd), crom hexavalent (Cr6+), bifenils polibromats (PBB) i èters difenílics polibromats (PBDE) ha de ser inferior al valor límit especificat.

2. El contingut de metalls preciosos com el bismut, la plata, l'or, el pal·ladi i el platí ha d'estar dins d'uns límits raonables.

3. El contingut d'halogen ha de ser inferior al valor límit especificat, incloent-hi el clor (Cl), el brom (Br) i el iode (I).

4. La placa de circuit i els seus components han d'indicar el contingut i l'ús de substàncies tòxiques i nocives pertinents. L'anterior és una de les condicions principals perquè les plaques de circuit compleixin amb la directiva RoHS, però els requisits específics s'han de determinar d'acord amb les regulacions i normes locals.