Tractament de superfície de PCB de gir ràpid HASL LF RoHS

El procés HASL de la placa de circuits es refereix generalment al procés HASL del coixinet, que consisteix a cobrir l'estany a la zona del coixinet a la superfície de la placa de circuit.Pot jugar el paper d'anti-corrosió i anti-oxidació, i també pot augmentar l'àrea de contacte entre el coixinet i el dispositiu soldat, i millorar la fiabilitat de la soldadura.El flux específic del procés inclou múltiples passos com ara neteja, deposició química d'estany, remulla i esbandida.Aleshores, en un procés com ara la soldadura d'aire calent, reaccionarà per formar un enllaç entre la llauna i el dispositiu d'empalmament.La polvorització d'estany a les plaques de circuit és un procés d'ús comú i s'utilitza àmpliament a la indústria de fabricació d'electrònica.

HASL de plom i HASL sense plom són dues tecnologies de tractament de superfícies que s'utilitzen principalment per protegir els components metàl·lics de les plaques de circuit de la corrosió i l'oxidació.Entre ells, la composició de plom HASL es compon d'un 63% d'estany i un 37% de plom, mentre que l'HASL sense plom es compon d'estany, coure i alguns altres elements (com ara plata, níquel, antimoni, etc.).En comparació amb l'HASL a base de plom, la diferència entre l'HASL sense plom és que és més respectuós amb el medi ambient, perquè el plom és una substància nociva que posa en perill el medi ambient i la salut humana.A més, a causa dels diferents elements continguts en HASL sense plom, les seves propietats elèctriques i de soldadura són lleugerament diferents i s'ha de seleccionar segons els requisits específics de l'aplicació.En termes generals, el cost de l'HASL sense plom és lleugerament superior al de l'HASL de plom, però la seva protecció del medi ambient i la seva practicabilitat són millors, i és afavorit per cada cop més usuaris.

Per complir amb la directiva RoHS, els productes de plaques de circuit han de complir les condicions següents:

1. El contingut de plom (Pb), mercuri (Hg), cadmi (Cd), crom hexavalent (Cr6+), bifenils polibromats (PBB) i èters difenílics polibromats (PBDE) hauria de ser inferior al valor límit especificat.

2. El contingut de metalls preciosos com ara bismut, plata, or, pal·ladi i platí ha d'estar dins de límits raonables.

3. El contingut d'halogen ha de ser inferior al valor límit especificat, inclosos el clor (Cl), el brom (Br) i el iode (I).

4. La placa de circuits i els seus components han d'indicar el contingut i l'ús de les substàncies tòxiques i nocives rellevants.L'anterior és una de les condicions principals perquè les plaques de circuit compleixin la directiva RoHS, però els requisits específics s'han de determinar segons les normatives i estàndards locals.