Plaques multicircuits mitjanes TG150 8 capes

Introduïm alguns coneixements sobre el gruix del coure de PCB.

Làmina de coure com a cos conductor de PCB, fàcil adhesió a la capa d'aïllament, patró de circuit de forma de corrosió. El gruix de la làmina de coure s'expressa en oz (oz), 1 oz = 1,4 mil, i el gruix mitjà de la làmina de coure s'expressa en pes per unitat àrea per la fórmula: 1 oz = 28,35 g/ FT2 (FT2 és peus quadrats, 1 peu quadrat = 0,09290304㎡).
Gruix de la làmina de coure PCB internacional que s'utilitza habitualment: 17,5um, 35um, 50um, 70um.En general, els clients no fan observacions especials quan fan PCB.El gruix de coure de les cares simples i dobles és generalment de 35um, és a dir, 1 amperatge de coure.Per descomptat, algunes de les plaques més específiques utilitzaran 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ, etc., segons els requisits del producte per triar el gruix de coure adequat.

El gruix general de coure de la placa PCB d'una i doble cara és d'uns 35um i l'altre gruix de coure és de 50um i 70um.El gruix de coure superficial de la placa multicapa és generalment de 35um i el gruix de coure interior és de 17,5um.L'ús del gruix de coure de la placa PCB depèn principalment de l'ús de la PCB i la tensió del senyal, la mida actual, el 70% de la placa de circuit utilitza un gruix de làmina de coure de 3535um.Per descomptat, perquè la placa de circuits actual és massa gran, també s'utilitzarà el gruix del coure 70um, 105um, 140um (molt pocs)
L'ús de la placa PCB és diferent, l'ús del gruix del coure també és diferent.Igual que els productes de comunicació i de consum habituals, utilitzeu 0,5 oz, 1 oz, 2 oz;Per a la majoria dels grans corrents, com ara productes d'alta tensió, taulers d'alimentació i altres productes, en general, utilitzeu productes de coure gruixuts de 3 oz o més.

El procés de laminació de les plaques de circuit és generalment el següent:

1. Preparació: Prepareu la laminadora i els materials necessaris (incloses plaques de circuits i làmines de coure a laminar, plaques de premsat, etc.).

2. Tractament de neteja: Netegeu i desoxideu la superfície de la placa de circuits i la làmina de coure que cal premsar per garantir un bon rendiment de soldadura i unió.

3. Laminació: lamineu la làmina de coure i la placa de circuit segons els requisits, normalment s'apilen alternativament una capa de placa de circuit i una capa de làmina de coure i, finalment, s'obté una placa de circuit multicapa.

4. Posicionament i premsat: poseu la placa de circuit laminat a la màquina de premsar i premeu la placa de circuit multicapa col·locant la placa de premsa.

5. Procés de premsat: sota un temps i una pressió predeterminats, la placa de circuits i la làmina de coure es pressionen junts mitjançant una màquina de premsar perquè quedin ben units.

6. Tractament de refrigeració: col·loqueu la placa de circuits premsats a la plataforma de refrigeració per al tractament de refrigeració, de manera que pugui assolir una temperatura i un estat de pressió estables.

7.Processament posterior: afegiu conservants a la superfície de la placa de circuit, realitzeu processaments posteriors com ara perforació, inserció de pins, etc., per completar tot el procés de producció de la placa de circuit.